11月13日，記者從西部科學城重慶高新區獲悉，按照重慶國際人才交流大會整體安排，新一代電子信息制造業產業人才發展大會將于11月16日在西部科學城重慶高新區舉行。

　　大會以“芯屏器合?才聚未來”為主題，匯聚行業頂尖學者及領域專家，將圍繞“新一代電子信息制造業創新與人才培養”“柔性電子發展”“工業軟件創新”等主題分享洞見。

　　值得關注的是，會上將進行歐洲科學院中國中心項目、重點產業項目、新引進人才等多輪重磅簽約，簽約產業項目涉及新型智能終端、汽車電子等關鍵領域。

　　同時，大會還將釋放高端崗位需求清單，精準對接精英人才。西部科學城重慶高新區將與四川省綿陽市簽署人才服務互認協議，共享85條政務、醫療等服務事項，深化人才協同，為產業發展注入更強動能。

　　作為重慶新一代電子信息制造業的重要發展區域，西部科學城重慶高新區已構建起堅實產業根基。其中，集成電路產業作為優勢支柱產業表現突出：2024年規上工業產值規模占全市42.5%，工業投資同比增長78.6%，已集聚SK海力士、華潤微電子、中電科芯片等50余家產業鏈重點企業，構建起從芯片設計、制造到封裝測試的全產業鏈體系。

　　依托國家“芯火”雙創基地、西部首個國家檢驗檢測高技術服務業集聚區等高能級平臺，西部科學城重慶高新區不僅形成了新型智能終端在內的特色產業鏈，更集聚了383個市級以上研發平臺，產業基礎與完善的創新體系相互賦能，為產業人才發展提供肥沃土壤。

　　近年來，西部科學城重慶高新區人才資源持續增長，已形成一支以“金鳳凰”人才為代表的高素質產業人才隊伍，為新一代電子信息制造業蓬勃發展提供了有力的人才支持。

　　此次大會將為全球人才與產業發展搭建重要對接平臺，來自五湖四海的行業精英匯聚西部科學城重慶高新區，在此碰撞智慧火花。依托西部科學城重慶高新區在電子信息制造業的深厚產業基礎與政策優勢，各方將攜手推動產業邁向新高度，共同書寫重慶乃至西部電子信息產業高質量發展的璀璨篇章。

　　據悉，本次大會由西部科學城重慶高新區管委會、重慶市發展和改革委員會、重慶市科學技術局、重慶市經濟和信息化委員會主辦，重慶西永微電園產業投資集團有限責任公司、中電科芯片技術（集團）有限公司、中國電子學會、重慶市半導體行業協會、重慶芯聯微電子有限公司、電子科技大學重慶微電子產業技術研究院、北京大學重慶碳基研究院、嘉陵江實驗室共同舉辦。